3月25日至29日，第三届中关村论坛人工智能主题日系列活动在北京盛大举办，本次活动以「交融 智享：AI 新范式下的全球创新与产业融合」为核心主题，汇聚全球 AI 领域顶尖科研机构、头部企业、投资机构及行业精英，共绘人工智能与实体产业融合发展的新蓝图。
利扬芯片（688135）总经理张亦锋受邀出席通用人工智能论坛，深度参与行业高端对话，共话 AI 与集成电路产业融合的破局之道与发展机遇。
PART 1 重磅盛会聚势
共赴 AI 产业顶级盛宴
作为中国人工智能领域开年极具影响力的顶级盛会，本次中关村论坛AI主题日以“1+6” 架构搭建国际化、高端化、专业化交流平台，美国硅谷人工智能研究院、北京智源人工智能研究院等顶尖科研机构，红杉中国、高瓴等顶级投资机构齐聚一堂，聚焦AI开源、通用智能、脑机接口等前沿赛道，重磅发布多项全球领先技术成果，彰显中国AI产业从并跑向领跑跨越的创新实力。
PART 2 锚定协同发展
链接芯智跨界创新生态
利扬芯片总经理张亦锋受邀出席论坛核心环节 ——「通智产业基座如何赋能实体产业新机遇」圆桌对话，与金百泽（301041）董事长武守坤、三孚研究院院长朱平、安博通董事薛洪亮、通智科技CTO储兵兵等多家上市企业代表与行业精英深度交流。
会议围绕AGI落地物理世界的可靠性难题展开深入探讨，张总结合利扬芯片实际业务场景，对当前现状进行了系统分析：
企业定位
利扬芯片是国内首家在科创板上市的独立第三方专业集成电路测试服务商。公司专注于芯片后道测试环节，业务重点覆盖感知、存储、算力、汽车电子等几大领域。公司拥有针对高算力AI芯片的专属测试平台及定制化解决方案，为高端芯片的架构竞争提供深度支持。
技术储备
公司在东莞、上海两地设有多个测试生产基地，配备了千套自动测试设备（ATE）、探针台、分选机等专业检测仪器。目前，公司已具备AI视觉外观检测规模化技术储备及应用。
AI 赋能智慧工厂方向
依托AI大模型优化测试程序开发、海量测试数据分析、测试图形追溯、排程调度及故障诊断经验沉淀，通过测试Agent打造智慧工厂，实现提质增效。
PART 3 探路 AI 产业落地
共话芯片测试领域新机遇
利扬芯片聚焦集成电路芯片后道制造的晶圆 CP、成品FT测试核心业务，深耕AI算力芯片测试领域，拥有为AI算力产品量身定制的测试筛选设备，以及专用测试平台与全套解决方案，同时在生产运营环节深度依托AI与算力服务支撑。张总结合芯片测试行业实际场景，与一众行业伙伴围绕通智产业基座如何创造产业新机遇展开深度交流，直击AI落地痛点、卡点，共探行业发展新路径。
张总指出，因AI算力芯片多核协同的特性对均一性要求严苛，公司专属测试解决方案精准破解该痛点；当前芯片测试场景的 AI 应用仍存在技术短板，尽管外观检测已实现规模化普及，但测试程序开发、结果追溯、排程优化等核心环节，亟需通用人工智能与专用模型支持。
谈及AI落地卡点，利扬芯片提出三大行业难点：
1
全维度数据融合攻坚
需整合多平台、多设备、多产品全维度数据，建立标准化数据库并形成最优解；
2
失效溯源良率提升
需通过失效数据与图形，逆推设计、代工、封装环节问题，实现产品良率提升；
3
自适应测试体系构建
行业缺少AI硬件自适应测试模型和验证体系，硬件可靠性成 AI 落地首要卡点。
结合战略投资的叠铖光电宽光谱传感器项目，张总表示：该技术突破传统视觉局限，从根本上破解智能驾驶 “低感知高算力” 现状，商业价值与产业潜力突出。
针对当前行业共性的技术挑战——数据维度高、标注成本高，通用大模型难迁移；感知与决策算法无统一标准，多传感器融合效果欠佳；感知与决策链条断裂，利扬芯片正依托自身芯片测试领域的技术积淀、全链路解决方案能力，期待联合通智产业基座推进专业化定制方案的研发落地，全力攻克此类行业难题，打通 AI 感知与决策的链路壁垒，推动技术成果高效产业化。
此次受邀参与本次圆桌论坛，利扬芯片立足芯片测试核心赛道，分享了与AI技术融合的实践与思考，也印证了专业芯片测试技术在AGI产业落地进程中的核心支撑价值。
未来，利扬芯片将持续深耕集成电路芯片测试前沿技术，以专业测试技术夯实产业根基、激活创新动能，携手产业链上下游伙伴锚定 AI 算力核心需求，突破关键技术壁垒，深化芯片创新与生态协同，以硬核科技赋能 AI 全场景落地，共筑半导体与人工智能产业高质量发展新征程！
捷希源配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
